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miércoles, 10 de noviembre de 2010

Tendencias Futuras

Las empresas de semiconductores están haciendo un gran esfuerzo en reducir los costos de los componentes mediante la integración de varias funciones de estos dispositivos en un solo chip, esto produce una reducción de la cantidad de partes y, sobre todo, del costo total.

Actualmente se está tratando de desarrollar en dichos lugares los dispositivos flash a una velocidad mayor gracias al futuro puerto USB 3.0.
Sin embargo, este dispositivo flash USB 3.0. Está mejorado y alcanza una buena velocidad de transmisión debido a su nueva tecnología.

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